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Le 21 mars 2017 était présenté devant le Président de la République un plan destiné à faire de la France un leader mondial de l’intelligence artificielle (vidéo). J’avais eu l’occasion pendant l’été 2016 de décortiquer les grands plans technologiques français depuis les années 2000. Cette annonce était l’occasion d’observer la répétition ou pas des patterns qui sévissent lors de la création de ce genre de plans un peu fourre tout. Malheureusement, l’histoire a trop tendance à se répéter. Et nous allons essayer de comprendre pourquoi.
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Voici la troisième et dernière partie de mon compte-rendu d’une visite au cœur de l’une des usines les plus modernes de France : les unités de production de Crolles et Grenoble de STMicroelectronics, effectuée le 3 décembre 2014.
La première partie décrivait la filière française des semiconducteurs et les activités de STMicroelectronics. La seconde portait sur la Fab300 de Crolles et les procédés de fabrication des chipsets. Ici, nous passons en revue deux unités de production : le packaging et le test, situées à Grenoble.
Grenoble – unité de packaging
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Après l’introduction sur le secteur français des semi-conducteurs Voici la seconde partie du compte-rendu d’une visite au cœur de l’une des usines les plus modernes de France : les unités de production de Crolles et Grenoble de STMicroelectronics. Nous allons ici découvrir les processus de fabrication de chipsets de la Fab 300, l’une des deux les plus modernes d’Europe. L’autre fab 300 mm d’Europe est à Dresde en Allemagne et appartient à Global Foundries.
La Fab 300 de Crolles
Aujourd’hui, la fab 300 de Crolles produit des wafers de 300 mm de diamètres en technologie 28 nm classiques “bulk” ou en FD-SOI. Il n’y a qu’une quinzaine de fabs de ce type dans le monde !
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