{"id":7927,"date":"2013-05-07T10:20:14","date_gmt":"2013-05-07T08:20:14","guid":{"rendered":"http:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/?p=7927"},"modified":"2014-04-29T09:45:46","modified_gmt":"2014-04-29T07:45:46","slug":"comment-alcatel-lucent-augmente-debits-internet-2","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/2013\/comment-alcatel-lucent-augmente-debits-internet-2\/","title":{"rendered":"Comment Alcatel-Lucent augmente les d\u00e9bits d&#8217;Internet &#8211; 2"},"content":{"rendered":"<p>Apr\u00e8s un interlude de quelques semaines, reprenons le fil de cette petit visite aux limites du possible dans la fibre optique que j\u2019avais <a href=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/2013\/comment-alcatel-lucent-augmente-debits-internet\/\">d\u00e9marr\u00e9e ici<\/a>.<\/p>\n<p>Nous avions fait un tour d\u2019horizon des potentialit\u00e9s techniques des communications \u00e0 ultra-haut d\u00e9bit en fibre optique et d\u00e9couvert comment on franchissait les barri\u00e8res de fr\u00e9quence d\u2019horloge des composants \u00e9lectroniques usuels. Nous allons voir ici comment les composants d\u2019optronique associ\u00e9s sont con\u00e7us, en l\u2019occurrence par l\u2019un des acteurs du march\u00e9 qui est le franco-am\u00e9ricain Alcatel-Lucent. On est toujours dans le num\u00e9rique, mais dans les couches tr\u00e8s tr\u00e8s basses !<\/p>\n<p><strong>Les composants extr\u00eames de l\u2019optronique<\/strong><\/p>\n<p>Premi\u00e8re \u00e9tape de ces visites, le laboratoire de <strong>Marcoussis <\/strong>qui est situ\u00e9 quelques kilom\u00e8tres au sud des Ulis dans l\u2019Essonne. J\u2019y ai rencontr\u00e9 son directeur, Jean-Louis Gentner.<\/p>\n<p>Le site de ce laboratoire est celui de l\u2019ancien centre de recherche historique de la CGE (Compagnie G\u00e9n\u00e9rale d\u2019Electricit\u00e9), devenue Alcatel en 1998. Il comptait \u00e0 l\u2019origine 250 chercheurs d\u2019Alcatel mais a subit les contrecoups de la crise financi\u00e8re qui avait lourdement affect\u00e9 le march\u00e9 des t\u00e9l\u00e9coms au moment de l\u2019\u00e9clatement de la bulle internet en 2000-2001. On l\u2019a un peu oubli\u00e9, mais cette crise avait impact\u00e9 lourdement de tr\u00e8s gros acteurs du num\u00e9rique et pas juste les startups de l\u2019Internet.<\/p>\n<p>Ce laboratoire est un GIE (Groupement d\u2019Int\u00e9r\u00eat Economique) cr\u00e9\u00e9 en 2004, fondation de sa reconstruction avec la mise en commun des moyens de ses fondateurs : <strong>Alcatel-Lucent<\/strong> (pour 40% de l\u2019apport), <strong>Thal\u00e8s<\/strong> (pour 40%) et le <strong>CEA-LETI<\/strong> (pour 20%, le LETI est le laboratoire du CEA dans les nanotechnologies, ses principales ressources sont \u00e0 Grenoble au c\u0153ur du p\u00f4le de comp\u00e9titivit\u00e9 Minatec).\u00a0Il rassemble 150 chercheurs dont 50 d\u2019Alcatel-Lucent, 25 du CEA et 18 doctorants. Les 50 chercheurs d\u2019Alcatel-Lucent Marcoussis compl\u00e8tent les 200 chercheurs des Bell Labs qui sont install\u00e9s quelques kilom\u00e8tres au nord de Marcoussis, sur le site de Villarceaux.<\/p>\n<p>Le laboratoire \u201cIII-V\u201d est focalis\u00e9 dans la conception et la fabrication en quantit\u00e9 semi-industrielle de semi-conducteurs un peu particuliers, qui fonctionnent \u00e0 tr\u00e8s haute fr\u00e9quence (au-dessus de 20 GHz) et qui sont \u00e0 base de mat\u00e9riaux semi-conducteurs dits 3 et 5 correspondant comme nous l\u2019avions vu dans le premier article \u00e0 deux colonnes du tableau de Mendele\u00efev, juste autour de celle du silicium. Ces mat\u00e9riaux pr\u00e9sentent la double caract\u00e9ristique d\u2019avoir des \u00e9lectrons tr\u00e8s mobiles et une meilleure capacit\u00e9 \u00e0 convertir les photons en \u00e9lectrons. D\u2019o\u00f9 leur usage strat\u00e9gique dans l\u2019optronique, la technologie utilis\u00e9e dans les lasers et les composants associ\u00e9s aux fibres optiques : lasers, d\u00e9tecteurs, amplificateurs, convertisseurs \u00e9lectronique-optique et multiplexeurs.<\/p>\n<p>Technologiquement parlant, ces composants sont d\u2019un c\u00f4t\u00e9 les plus rapides du monde du fait des mat\u00e9riaux employ\u00e9s et uniques dans leurs fonctionnalit\u00e9s optiques, mais de l\u2019autre, leurs technologies de fabrication et d\u2019int\u00e9gration sont assez anciennes. Leur proc\u00e9d\u00e9 de fabrication est tr\u00e8s artisanal \u00e0 c\u00f4t\u00e9 des usines de composants au silicium CMOS fabriqu\u00e9s chez Intel ou TSMC.<\/p>\n<p>Les composants de l\u2019optronique sont des composants discrets (une seule fonction) ou des circuits faiblement int\u00e9gr\u00e9s avec quelques centaines de portes et fonctions. Ils peuvent int\u00e9grer des fonctionnalit\u00e9s \u00e9lectroniques \u00e0 tr\u00e8s haute fr\u00e9quence et des fonctionnalit\u00e9s optiques (lasers \u00e9metteurs, d\u00e9tecteurs, modulateurs, amplificateurs, splitters, d\u00e9phaseurs). Ces composants sont des PIC, pour Photonic Integrated Circuit (<em>exemple ci-dessous<\/em>).<\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/WindowsLiveWriter\/Alcatel_D8EF\/Tests-composants-photonique-2.jpg\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" style=\"background-image: none; margin: 10px 0px 10px 10px; padding-left: 0px; padding-right: 0px; display: inline; padding-top: 0px; border-width: 0px;\" title=\"Tests composants photonique (2)\" src=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/WindowsLiveWriter\/Alcatel_D8EF\/Tests-composants-photonique-2_thumb.jpg\" alt=\"Tests composants photonique (2)\" width=\"533\" height=\"357\" border=\"0\" \/><\/a><\/p>\n<p>Les march\u00e9s vis\u00e9s pour ces composants de la photonique sont majoritairement professionnels :<\/p>\n<ul>\n<li>Dans les technologies de <strong>transmission de donn\u00e9es<\/strong> par fibres optiques pour les r\u00e9seaux de 10, 40 et 100 Gbits\/s qui \u00e9quipent couramment les dorsales des op\u00e9rateurs t\u00e9l\u00e9coms, ainsi que dans les technologies de multiplexage optiques qui permettent d\u2019associer plusieurs de ces flux des fibres optiques et qui sont employ\u00e9s dans les \u201cgrosses art\u00e8res\u201d comme les c\u00e2bles sous-marins \u00e0 fibres optiques. On retrouvera ainsi ces composants dans des armoires de multiplexage optiques utilis\u00e9es chez les op\u00e9rateurs t\u00e9l\u00e9coms, telles que cette Alcatel-Lucent 1830-PSS qui peut assembler jusqu&#8217;\u00e0 88 canaux allant chacun jusqu&#8217;\u00e0 100 GBits\/s et les injecter dans une seule fibre optique.<\/li>\n<\/ul>\n<p><a href=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/Alcatel-1830_PSS.png\"><img decoding=\"async\" class=\"alignnone size-full wp-image-7941\" src=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/Alcatel-1830_PSS.png\" alt=\"Alcatel 1830_PSS\" width=\"340\" srcset=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/Alcatel-1830_PSS.png 540w, https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/Alcatel-1830_PSS-150x150.png 150w, https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/Alcatel-1830_PSS-300x300.png 300w\" sizes=\"(max-width: 540px) 100vw, 540px\" \/><\/a><\/p>\n<ul>\n<li>Dans les <strong>capteurs photo infrarouges<\/strong> utilis\u00e9s notamment dans les syst\u00e8mes de vision nocturne ou pour voir au travers du brouillard. Ils utilisent notamment de l\u2019ars\u00e9niure de gallium comme semi-conducteur dans des \u201cpuits quantiques\u201d (Quantum-Well Infrared Photodetectors \u2013 QWIP, je vous passe le d\u00e9tail). Cette activit\u00e9 d\u2019Alcatel-Lucent a \u00e9t\u00e9 c\u00e9d\u00e9e \u00e0 Sofradir, une joint-venture entre Thales et Sagem. Ces syst\u00e8mes de vision nocturne sont utilis\u00e9s dans les applications militaires mais aussi dans le civil comme par exemple dans les \u00e9crans de vision nocturne \u201ct\u00eate haute\u201d qui \u00e9quipent certaines Audi, BMW et Mercedes.<\/li>\n<li>Pour les <strong>lasers de d\u00e9tections<\/strong> diverses comme celle de gaz, notamment dans des applications de s\u00e9curit\u00e9 et dans l\u2019\u00e9nergie.<\/li>\n<li>Pour <strong>l\u2019\u00e9lectronique de puissance<\/strong> qui exploite des composants en nitrure de gallium (GaN) tr\u00e8s robustes en temp\u00e9rature de fonctionnement. Elle sert notamment dans les v\u00e9hicules \u00e0 propulsion \u00e9lectrique. Mais on la retrouve \u00e9galement dans les amplificateurs utilis\u00e9s dans les satellites comme chez Astrium, la filiale de EADS qui fabrique des satellites tels que ceux qui sont op\u00e9r\u00e9s par SES-Astra en Europe. L\u2019\u00e9lectronique de puissance en GaN concurrence celle qui est \u00e0 base de carbure de silicium (SiC).<\/li>\n<li>Les <strong>lecteurs de DVD Blu-ray <\/strong>font aussi appel \u00e0 des diodes laser en GaN qui \u00e9mettent dans le violet. On est l\u00e0 dans un gros march\u00e9 de volume, m\u00eame s\u2019il est concurrenc\u00e9 par celui de la VOD et de la S-VOD qui fait indirectement aussi appel au III-V via les infrastructures de fibre optique des op\u00e9rateurs t\u00e9l\u00e9coms. Le GaN est aussi la base de LEDs d\u2019\u00e9clairage qui sont capable de couvrir tout le spectre lumineux visible.<\/li>\n<li>Dans les <strong>amplificateurs d\u2019antenne <\/strong>que l\u2019on trouve dans les smartphones pour la 3G et la 4G, qui exploitent aujourd\u2019hui des composants en ars\u00e9niure de gallium (GaAs) ou nitrure de gallium (GaN). Ils pr\u00e9sentent l\u2019avantage de bien monter en fr\u00e9quences et d\u2019\u00eatre compacts et de consommer tr\u00e8s peu. Ils sont notamment fabriqu\u00e9s par les am\u00e9ricains Avago, TriQuint (le nom \u00e9tant une version latine de III-V !) et Skyworks (exemple ci-dessous avec un amplificateur GaAs\u00a0SKY67151-396LF de 2 mm de c\u00f4t\u00e9). Ces amplificateurs III-V sont maintenant concurrenc\u00e9s par leurs \u00e9quivalent en silicium CMOS qui, s\u2019ils sont un peu plus volumineux, sont plus simples et moins chers \u00e0 fabriquer.<\/li>\n<\/ul>\n<p><!--EndFragment--><\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/Skyworks-GaAs-amplifier.jpg\"><img decoding=\"async\" class=\"alignnone size-full wp-image-7943\" src=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/Skyworks-GaAs-amplifier.jpg\" alt=\"Skyworks GaAs amplifier\" width=\"200\" srcset=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/Skyworks-GaAs-amplifier.jpg 480w, https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/Skyworks-GaAs-amplifier-300x208.jpg 300w\" sizes=\"(max-width: 480px) 100vw, 480px\" \/><\/a><\/p>\n<p>Parmi les industriels de ce march\u00e9 des composants d\u2019optronique, il faut compter avec <strong>Infinera<\/strong>, une startup cr\u00e9\u00e9e par des anciens des Bell Labs de Californie qui con\u00e7oit notamment des PIC (photonic integrated circuits) III-V capables d\u2019assurer des d\u00e9bits de 500 GBits\/s et avec des versions de 10 Tbits\/s en projet.<\/p>\n<p>Il y a aussi <strong>Oclaro<\/strong>, un autre am\u00e9ricain r\u00e9sultat de nombreuses fusions acquisitions, dont celle d\u2019Avanex en 2009, qui avait lui-m\u00eame r\u00e9cup\u00e9r\u00e9 Alcatel Optronix en 2003 pour le c\u00e9der en 2007 \u00e0 Alexandre Krivine, un ancien VP d\u2019Alcatel et Didier Sauvage, qui dirigeant Avanex France. C\u2019est devenu <strong>3S Photonics Group <\/strong>dont le premier est l\u2019actuel CEO et le second le CTO. 3SP est un groupe fran\u00e7ais d\u2019optronique situ\u00e9 aussi \u00e0 Marcoussis. Cette soci\u00e9t\u00e9 a consolid\u00e9 les activit\u00e9s du fran\u00e7ais Manlight (lasers et amplificateurs optiques pour fibres) et du canadien Avensys. 3SP est depuis quelques ann\u00e9es une participation du fonds d\u2019investissement fran\u00e7ais Eurazeo (qui est aussi actionnaire chez Rexel, Air Liquide, Foncia et Europcar, entre autres).<\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/WindowsLiveWriter\/Alcatel_D8EF\/Moores-Law-in-Photonics.png\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" style=\"background-image: none; margin: 10px 0px 10px 10px; padding-left: 0px; padding-right: 0px; display: inline; padding-top: 0px; border-width: 0px;\" title=\"Moores Law in Photonics\" src=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/WindowsLiveWriter\/Alcatel_D8EF\/Moores-Law-in-Photonics_thumb.png\" alt=\"Moores Law in Photonics\" width=\"546\" height=\"393\" border=\"0\" \/><\/a><\/p>\n<p>Les besoins aidant, l\u2019industrie cherche des moyens de produire ces composants avec des technologies de volume. La grande r\u00e9volution en cours, qui acc\u00e9l\u00e8re la loi de Moore dans le domaine est l\u2019association des technologies optiques III-V et de technologies CMOS silicium pour cr\u00e9er des composants de photoniques hybrides. : avec d\u2019un c\u00f4t\u00e9 une circuiterie CMOS traditionnelle et de l\u2019autre, des composants de photoniques qui leur servent notamment d\u2019interfaces pour des transmissions optiques. A terme, cela permettra de cr\u00e9er des multiplexeurs, routeurs et switch optiques moins chers. Le Graal, ce sera l\u2019int\u00e9gration dans ces circuits de Lasers utilisables sur plusieurs longueurs d\u2019onde qui traverseront toute la zone utile de la bande C utilis\u00e9e dans les transmissions optiques (voir l\u2019explication de la bande C dans <a href=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/2013\/comment-alcatel-lucent-augmente-debits-internet\/\">l\u2019article pr\u00e9c\u00e9dent<\/a>).<\/p>\n<p>Le sch\u00e9ma ci-dessus (<a title=\"MK Smit, JJGM. van der Tol, and MT Hill et Heck MJR\">cr\u00e9dit<\/a>) montre bien cette \u00e9volution en termes de niveau d\u2019int\u00e9gration. La startup am\u00e9ricaine <strong>Aurrion<\/strong>, s\u2019est ainsi sp\u00e9cialis\u00e9e dans les PIC hybrides III-V\/silicium (CMOS) avec comme objectif de miniaturiser \u00e0 l\u2019extr\u00eame ces produits. Il faut aussi compter avec <strong>Cisco <\/strong>et aussi <strong>Intel <\/strong>dont le \u201cPhotonics Technology Laboratory\u201d bas\u00e9 \u00e0 Santa Clara dans la Silicon Valley travaille \u00e9galement sur l\u2019hybridation III-V\/silicium.<\/p>\n<p>Techniquement parlant, les PIC hybrides sont fabriqu\u00e9s par collage de composants III-V sur du silicium voire du SOI et par adh\u00e9rence mol\u00e9culaire. Le SOI est fabriqu\u00e9 par la soci\u00e9t\u00e9 fran\u00e7aise. Ce sont des wafers de silicium recouverts d\u2019une mince couche d\u2019isolant (oxyde de silicium, SiO) compl\u00e9t\u00e9e d\u2019une fine couche de silicium semi-conducteur. Cette technique permet de cr\u00e9er des transistors CMOS plus rapides et consommant moins.\u00a0Pour m\u00e9moire, les wafers sont les disques bruts sur lesquels on grave ensuite les transistors pour cr\u00e9er plusieurs composants d\u2019un coup. On d\u00e9coupe ensuite le wafer en petits morceaux rectangulaires qui constituent les microprocesseurs ou autres composants.<\/p>\n<p>Nous n\u2019en sommes cependant qu\u2019aux d\u00e9buts. Cf <a href=\"http:\/\/optoelectronics.ece.ucsb.edu\/sites\/default\/files\/shared\/06387568.pdf\">ce papier<\/a> complet et long sur le sujet.<\/p>\n<p><strong>Les mat\u00e9riaux de base<\/strong><\/p>\n<p>Le silicium des semi-conducteurs CMOS est largement disponible mais d\u2019o\u00f9 proviennent les mat\u00e9riaux de base du III-V ?<\/p>\n<p>Le <strong>gallium<\/strong> est relativement abondant : c\u2019est un sous-produit du raffinage de la bauxite en alumine, cette derni\u00e8re \u00e9tant ensuite transform\u00e9e en aluminium par \u00e9lectrolyse. L\u2019autre sous-produit du raffinage de la bauxite sont les fameuses boues rouges toxiques pleines de soude.<\/p>\n<p>L\u2019<strong>indium <\/strong>est un sous-produit de la fabrication de diff\u00e9rents m\u00e9taux dont le Zinc. C\u2019est encore la Chine qui en produit le plus, suivie du Canada. Les quelques centaines de tonnes d\u2019Indium produites par an ont tout un tas d\u2019usages : barres de contr\u00f4le de r\u00e9acteurs nucl\u00e9aires, fabrication d\u2019\u00e9crans plats, batteries, optronique, etc.<\/p>\n<p>A noter l\u2019usage important d\u2019acide chlorhydrique pur dans la fabrication des composants III-V et qui provient des fabricants de silicium comme l\u2019allemand <strong>Wacker<\/strong>. L\u2019azote liquide est aussi abondant, fourni par <strong>Air Liquide<\/strong>. Des nombreux produits chimiques issus des hydrocarbures sont aussi utilis\u00e9s dans la fabrication des semi-conducteurs.<\/p>\n<p>Une fois les mati\u00e8res premi\u00e8res disponible, la vie des semi-conducteurs commence avec la fabrication de lingots cylindriques allong\u00e9s qui seront ensuite d\u00e9coup\u00e9s en wafers, ces disques plats sur lesquels ont va ensuite graver les composants \u00e9lectroniques ou optroniques.<\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/WindowsLiveWriter\/Alcatel_D8EF\/Czochralski-GaAs-Crystal-Growth.jpg\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" style=\"background-image: none; margin: 10px 0px 10px 10px; padding-left: 0px; padding-right: 0px; display: inline; padding-top: 0px; border-width: 0px;\" title=\"Czochralski GaAs Crystal Growth\" src=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/WindowsLiveWriter\/Alcatel_D8EF\/Czochralski-GaAs-Crystal-Growth_thumb.jpg\" alt=\"Czochralski GaAs Crystal Growth\" width=\"375\" height=\"358\" border=\"0\" \/><\/a><a href=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/Czocharlski-Method.jpg\"><img decoding=\"async\" class=\"alignnone size-full wp-image-7931\" src=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/Czocharlski-Method.jpg\" alt=\"Czocharlski Method\" width=\"400\" srcset=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/Czocharlski-Method.jpg 1184w, https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/Czocharlski-Method-300x282.jpg 300w, https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/Czocharlski-Method-1024x965.jpg 1024w\" sizes=\"(max-width: 1184px) 100vw, 1184px\" \/><\/a><\/p>\n<p>Les lingots destin\u00e9s aux wafers sont g\u00e9n\u00e9ralement fabriqu\u00e9s par tirage de cristal utilisant le proc\u00e9d\u00e9 de <strong>Czocharlski<\/strong>. Ce proc\u00e9d\u00e9 est \u00e9galement utilis\u00e9 pour les wafers en silicium pour la fabrication de composants CMOS courants. Il consiste \u00e0 chauffer un bain de substrat (silicium ou autre) et \u00e0 tirer \u00e0 partir d\u2019une amorce un cristal par le haut en le faisant refroidir de mani\u00e8re tr\u00e8s contr\u00f4l\u00e9e. Il forme progressivement un lingot dont le diam\u00e8tre se stabilise une fois la base suffisamment large. Tout cela est contr\u00f4l\u00e9 avec pr\u00e9cision au niveau de la rotation du lingot, de sa vitesse de mont\u00e9e et du gradient de temp\u00e9rature qui est g\u00e9n\u00e9r\u00e9 par un four \u00e0 induction autour de la cuve.<\/p>\n<p>Le lingot est ensuite \u00e9galis\u00e9 dans sa circonf\u00e9rence puis d\u00e9coup\u00e9 en rondelles tr\u00e8s fines avec une scie en diamant pour donner les wafers.<\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/Lingot-GaAs.jpg\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"alignnone size-full wp-image-7932\" src=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/Lingot-GaAs.jpg\" alt=\"Lingot GaAs\" width=\"300\" height=\"305\" srcset=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/Lingot-GaAs.jpg 300w, https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/Lingot-GaAs-295x300.jpg 295w\" sizes=\"auto, (max-width: 300px) 100vw, 300px\" \/><\/a><\/p>\n<p>Pour la production de lingots de GaAs, tr\u00e8s courant dans le III-V, le proc\u00e9d\u00e9 est plus complexe que pour les wafers de silicium car il faut contr\u00f4ler la proportion exacte et identique de gallium et d\u2019arsenic dans la fusion. Le gallium utilis\u00e9 doit \u00eatre pur \u00e0 99,9999%. Comme l\u2019arsenic est volatile \u00e0 la temp\u00e9rature de fusion utilis\u00e9e, la machine est en vase clos. Les wafers courants utilis\u00e9s \u00e0 Marcoussis font 3 pouces de diam\u00e8tres (<em>ci-dessous<\/em>). La prochaine g\u00e9n\u00e9ration sera en 4 pouces. On est loin des 12 pouces (300 mm) couramment utilis\u00e9s dans la production de semi-conducteurs CMOS en silicium, sachant que celle-ci se pr\u00e9pare \u00e0 passer \u00e0 des wafers de 18 pouces de diam\u00e8tre (450 mm).<\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/WindowsLiveWriter\/Alcatel_D8EF\/III-V-Wafer.jpg\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" style=\"background-image: none; margin: 10px 0px 10px 10px; padding-left: 0px; padding-right: 0px; display: inline; padding-top: 0px; border-width: 0px;\" title=\"III-V Wafer\" src=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/WindowsLiveWriter\/Alcatel_D8EF\/III-V-Wafer_thumb.jpg\" alt=\"III-V Wafer\" width=\"558\" height=\"373\" border=\"0\" \/><\/a><\/p>\n<p>Pour ce qui est des lingots InP (phosphore d\u2019indium), il n\u2019y a que trois fournisseurs et tr\u00e8s peu d\u2019experts. On compte parmi eux <strong>InPact<\/strong>, une PME fran\u00e7aise de Mo\u00fbtiers (pr\u00e8s de Chamb\u00e9ry) qui a \u00e9t\u00e9 notamment financ\u00e9e par deux VC bien connus : Banexi Ventures et Innovacom. Elle repr\u00e9senterait 20% de ce march\u00e9 qui est aussi occup\u00e9 par des am\u00e9ricains tels que <strong>Triquint<\/strong>. L\u2019InP sert aussi \u00e0 la fabrication de cellules photovolta\u00efques \u00e0 tr\u00e8s haut niveau de rendement : 44% vs les 20% maximum que l\u2019on obtient avec le silicium. Mais le rendement de leur fabrication est trop faible pour l\u2019instant.<\/p>\n<p>De son c\u00f4t\u00e9, l\u2019<strong>Erbium <\/strong>qui sert au dopage des fibres optiques et aux amplificateurs optiques est issu de minerais rares produits en Chine.<\/p>\n<p>Les wafers III-V proviennent de nombreuses soci\u00e9t\u00e9s telles que <strong>NewWay Semiconductors <\/strong>(Chine), <strong>Wafer Technologies <\/strong>(UK), <strong>Wafer World <\/strong>(USA), <strong>SWI <\/strong>(Ta\u00efwan), <strong>ATECOM <\/strong>(Ta\u00efwan), <strong>Epistone <\/strong>(Chine, Shenzhen), <strong>PAM-Xiamen <\/strong>(Chine) ou <strong>Sumimoto <\/strong>(Japon). Le niveau de puret\u00e9 exig\u00e9 est diff\u00e9rent selon les applications. La fabrication de composants de photonique est celle qui requiert le plus de puret\u00e9 et tous les fabricants ne sont pas log\u00e9s \u00e0 la m\u00eame enseigne de ce point de vue-l\u00e0.<\/p>\n<p>La supply chain de cette industrie est complexe et fragile. Ainsi, des produits de base utilis\u00e9s dans la fabrication des lingots III-V tels que les oxydes de bore et le phosphore provenaient de la zone de Fukushima au Japon. Les fabricants ont \u00e9t\u00e9 hors circuit pendant quelques temps, p\u00e9nalisant l\u2019ensemble de l\u2019aval de la production de wafers.<\/p>\n<p><strong>Les proc\u00e9d\u00e9s de fabrication de la photonique<\/strong><\/p>\n<p>Les circuits int\u00e9gr\u00e9s de photonique sont fabriqu\u00e9s avec des techniques voisines de celles des composants silicium CMOS. On empile des couches de semi-conducteurs les unes sur les autres, jusqu\u2019\u00e0 plusieurs milliers pour la production de certains lasers contre une cinquantaine dans les CMOS.<\/p>\n<p>Chaque empilement s\u2019appuie sur un proc\u00e9d\u00e9 avec trois \u00e9tapes principales qui sont r\u00e9p\u00e9t\u00e9es autant de fois que n\u00e9cessaire selon la nature des composants \u00e0 fabriquer :<\/p>\n<ul>\n<li>Le <strong>d\u00e9p\u00f4t <\/strong>d\u2019une couche de semi-conducteur sur le substrat ou sur les couches pr\u00e9c\u00e9dentes. Chaque couche suit l\u2019arrangement mol\u00e9culaire cristallin de la couche inf\u00e9rieure. On appelle cela de l\u2019\u00e9pitaxie.<\/li>\n<li>La <strong>gravure <\/strong>par ultraviolet ou plasma qui va exposer ou pas les zones de la derni\u00e8re couche, indiquant les parties \u00e0 conserver ou pas.<\/li>\n<li>L\u2019application d\u2019un <strong>solvant <\/strong>qui va retirer cette couche l\u00e0 o\u00f9 la surface n\u2019a pas \u00e9t\u00e9 expos\u00e9e dans la gravure.<\/li>\n<\/ul>\n<p>Parcourons donc l\u2019outillage associ\u00e9 que j\u2019ai pu d\u00e9couvrir \u00e0 Marcoussis.<\/p>\n<p>C\u00f4t\u00e9 gravure, ils sont \u00e9quip\u00e9s de <strong>Canon <\/strong>FPA-3000iA pour la gravure en ultraviolet. Elle utilise un masque au travers duquel la lumi\u00e8re UV passe et une optique en divise la taille d\u2019un facteur 5. Une salle de gravure par UV est \u00e9clair\u00e9e en lumi\u00e8re jaune pour \u00e9viter les UV parasites.<\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/WindowsLiveWriter\/Alcatel_D8EF\/Canon-Stepper-Lithography.jpg\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" style=\"background-image: none; margin: 10px 0px 10px 10px; padding-left: 0px; padding-right: 0px; display: inline; padding-top: 0px; border-width: 0px;\" title=\"Canon Stepper Lithography\" src=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/WindowsLiveWriter\/Alcatel_D8EF\/Canon-Stepper-Lithography_thumb.jpg\" alt=\"Canon Stepper Lithography\" width=\"238\" height=\"333\" border=\"0\" \/><\/a><a href=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/WindowsLiveWriter\/Alcatel_D8EF\/Salle-gravure-UV.jpg\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" style=\"background-image: none; margin: 10px 0px 10px 10px; padding-left: 0px; padding-right: 0px; display: inline; padding-top: 0px; border-width: 0px;\" title=\"Salle gravure UV\" src=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/WindowsLiveWriter\/Alcatel_D8EF\/Salle-gravure-UV_thumb.jpg\" alt=\"Salle gravure UV\" width=\"494\" height=\"331\" border=\"0\" \/><\/a><\/p>\n<p>Ils ont \u00e9galement une <strong>Oxford Instruments Plasmalab 100 <\/strong>pour la gravure par plasma qui permet d\u2019atteindre de meilleurs niveaux d\u2019int\u00e9gration.<\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/WindowsLiveWriter\/Alcatel_D8EF\/Plasmalab.jpg\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" style=\"background-image: none; margin: 10px 0px 10px 10px; padding-left: 0px; padding-right: 0px; display: inline; padding-top: 0px; border-width: 0px;\" title=\"Plasmalab\" src=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/WindowsLiveWriter\/Alcatel_D8EF\/Plasmalab_thumb.jpg\" alt=\"Plasmalab\" width=\"264\" height=\"394\" border=\"0\" \/><\/a><\/p>\n<p>C\u00f4t\u00e9 \u00e9pitaxie, ils utilisent deux types de proc\u00e9d\u00e9s :<\/p>\n<ul>\n<li>Des machines de <strong>d\u00e9p\u00f4t sous vide<\/strong> dites MBE pour \u201cMolecular Beam Epitaxy\u201d. Ils ont notamment cette imposante <strong>Oxford Semiconductors<\/strong> GS-MBE VG V100 d\u2019origine anglaise. Elle est capable de traiter des wafers allant jusqu\u2019\u00e0 9 pouces.<\/li>\n<\/ul>\n<p><a href=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/WindowsLiveWriter\/Alcatel_D8EF\/Oxford-Semiconductors-GS-MBE-VG-V100-6.jpg\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" style=\"background-image: none; margin: 10px 0px 10px 10px; padding-left: 0px; padding-right: 0px; display: inline; padding-top: 0px; border-width: 0px;\" title=\"Oxford Semiconductors GS-MBE VG V100 (6)\" src=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/WindowsLiveWriter\/Alcatel_D8EF\/Oxford-Semiconductors-GS-MBE-VG-V100-6_thumb.jpg\" alt=\"Oxford Semiconductors GS-MBE VG V100 (6)\" width=\"495\" height=\"331\" border=\"0\" \/><\/a><\/p>\n<p>Ici, la chambre est mise sous vide et l\u2019on chauffe (<em>ci-dessous<\/em>) s\u00e9par\u00e9ment les deux composants III-V comme le gallium et l\u2019arsenic ou l\u2019indium et le phosphore. Ils s\u2019\u00e9vaporent et vont g\u00e9n\u00e9rer un flux mol\u00e9culaire qui va se d\u00e9poser sur le ou les wafers qui tournent au-dessus, face vers le bas. La partie droite du syst\u00e8me ci-dessus est une chambre de mise sous pression des wafers. Il faut en effet maintenir dans le temps l\u2019atmosph\u00e8re sous vide dans l\u2019instrument car la mise sous vide prend du temps et doit \u00eatre aussi parfaite que possible. Un cycle de d\u00e9p\u00f4t d\u2019une couche dure environ deux heures.<\/p>\n<ul><!--EndFragment--><\/ul>\n<p><a href=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/WindowsLiveWriter\/Alcatel_D8EF\/Oxford-Semiconductors-GS-MBE-VG-V100-5.jpg\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" style=\"background-image: none; margin: 10px 0px 10px 10px; padding-left: 0px; padding-right: 0px; display: inline; padding-top: 0px; border-width: 0px;\" title=\"Oxford Semiconductors GS-MBE VG V100 (5)\" src=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/WindowsLiveWriter\/Alcatel_D8EF\/Oxford-Semiconductors-GS-MBE-VG-V100-5_thumb.jpg\" alt=\"Oxford Semiconductors GS-MBE VG V100 (5)\" width=\"499\" height=\"334\" border=\"0\" \/><\/a><\/p>\n<p>Le laboratoire dispose de plus petites machines pour du MBE, telle que cette <strong>Riber <\/strong>MBE 49 d\u2019origine fran\u00e7aise, qui peut \u00eatre aliment\u00e9e avec quatre wafers allant jusqu\u2019\u00e0 4 pouces. Mais dans l&#8217;ensemble, les machines utilis\u00e9es dans la production des semi-conducteur sont souvent \u00e9trang\u00e8res : surtout japonaises, am\u00e9ricaines, allemandes, hollandaises (pour ASML, le num\u00e9ro 2 du march\u00e9) et maintenant aussi chinoises.<\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/WindowsLiveWriter\/Alcatel_D8EF\/Riber-MBE-2.jpg\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" style=\"background-image: none; margin: 10px 0px 10px 10px; padding-left: 0px; padding-right: 0px; display: inline; padding-top: 0px; border-width: 0px;\" title=\"Riber MBE (2)\" src=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/WindowsLiveWriter\/Alcatel_D8EF\/Riber-MBE-2_thumb.jpg\" alt=\"Riber MBE (2)\" width=\"500\" height=\"335\" border=\"0\" \/><\/a><\/p>\n<p>Utilisant des wafers de 4 pouces rel\u00e8vent plus de la R&amp;D que de la production en volume. Il en existe qui sont capables de traiter des wafers de 200 mm pour des productions en plus grand volumes. L\u2019augmentation de la taille des wafers r\u00e9pond \u00e0 une logique \u00e9conomique : comme les cycles de production sont longs et chers, on r\u00e9duit le cout unitaire des composants avec de plus grands wafers qui int\u00e8grent plus de composants identiques.<\/p>\n<ul>\n<li>Des machines d\u2019<strong>\u00e9pitaxie en phase gazeuse <\/strong>dite MOCVD pour MetalOrganic Chemical Vapour Deposition. Dans le cas d\u2019un d\u00e9p\u00f4t d\u2019InP (phosphure d\u2019indium), on envoie ainsi sous basse pression du trim\u00e9thyle d\u2019indium (formule : (CH<sub>3<\/sub>)<sub>3<\/sub>In, soit trois m\u00e9thyles CH3 attach\u00e9s \u00e0 un atome d\u2019Indium) et de la phosphine (PH3, phosphore et trois atomes d\u2019hydrog\u00e8ne). La r\u00e9action chimique g\u00e9n\u00e8re du CH4 et les cristaux d\u2019InP qui se sont assembl\u00e9s d\u2019eux-m\u00eames sur le substrat. Cf l\u2019illustration ci-dessous \u2013 d\u2019origine Wikipedia &#8211; qui explique cela.<\/li>\n<\/ul>\n<p><a href=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/WindowsLiveWriter\/Alcatel_D8EF\/MOCVDprocess.jpg\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" style=\"background-image: none; margin: 10px 0px 10px 10px; padding-left: 0px; padding-right: 0px; display: inline; padding-top: 0px; border-width: 0px;\" title=\"MOCVDprocess\" src=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/WindowsLiveWriter\/Alcatel_D8EF\/MOCVDprocess_thumb.jpg\" alt=\"MOCVDprocess\" width=\"336\" height=\"336\" border=\"0\" \/><\/a><\/p>\n<p>Le laboratoire de Marcoussis utilise notamment cette <strong>Aixtron <\/strong>d\u2019origine allemande. Le MOCVD est couramment utilis\u00e9 pour produire des LED d\u2019\u00e9clairage. Le proc\u00e9d\u00e9 est moins complexe que le d\u00e9p\u00f4t sous vide (MBE).<\/p>\n<ul><!--EndFragment--><\/ul>\n<p><a href=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/WindowsLiveWriter\/Alcatel_D8EF\/Aixtron-1.jpg\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" style=\"background-image: none; margin: 10px 0px 10px 10px; padding-left: 0px; padding-right: 0px; display: inline; padding-top: 0px; border-width: 0px;\" title=\"Aixtron (1)\" src=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/WindowsLiveWriter\/Alcatel_D8EF\/Aixtron-1_thumb.jpg\" alt=\"Aixtron (1)\" width=\"499\" height=\"243\" border=\"0\" \/><\/a><\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/WindowsLiveWriter\/Alcatel_D8EF\/Aixtron-3.jpg\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" style=\"background-image: none; margin: 10px 0px 10px 10px; padding-left: 0px; padding-right: 0px; display: inline; padding-top: 0px; border-width: 0px;\" title=\"Aixtron (3)\" src=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/WindowsLiveWriter\/Alcatel_D8EF\/Aixtron-3_thumb.jpg\" alt=\"Aixtron (3)\" width=\"504\" height=\"337\" border=\"0\" \/><\/a><\/p>\n<p>Il existe un troisi\u00e8me proc\u00e9d\u00e9 visiblement pas utilis\u00e9 \u00e0 Marcoussis, le <strong>\u201cChemical beam epitaxy\u201d <\/strong>qui est un d\u00e9p\u00f4t chimique sous vide reprenant le processus du MOCVD mais qui permet de traiter plusieurs wafers simultan\u00e9ment.<\/p>\n<p>Notons dans cette instrumentation de Marcoussis l\u2019usage d\u2019une <strong>Bruker <\/strong>D8 Discover qui est un syst\u00e8me de r\u00e9flectom\u00e9trie par diffraction \u00e0 rayons X qui permet d\u2019\u00e9valuer la qualit\u00e9 de la gravure sur les wafers.\u00a0Elle produit notamment des images iris\u00e9es de la surface des wafers pour en contr\u00f4ler la plan\u00e9it\u00e9.<\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/WindowsLiveWriter\/Alcatel_D8EF\/Bruker-D8-Discover-1.jpg\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" style=\"background-image: none; margin: 10px 0px 10px 10px; padding-left: 0px; padding-right: 0px; display: inline; padding-top: 0px; border-width: 0px;\" title=\"Bruker D8 Discover (1)\" src=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/WindowsLiveWriter\/Alcatel_D8EF\/Bruker-D8-Discover-1_thumb.jpg\" alt=\"Bruker D8 Discover (1)\" width=\"507\" height=\"339\" border=\"0\" \/><\/a><\/p>\n<p>Une fois termin\u00e9s, les wafers sont d\u00e9coup\u00e9s et les composants plac\u00e9s sur leur support. Ils peuvent \u00eatre plac\u00e9s sur des bancs de tests\u00a0 comme celui-ci qui les alimente avec un signal \u00e0 40 Ghz. Un oscilloscope permet de v\u00e9rifier que le signal qui a travers\u00e9 le syst\u00e8me en test est exempt de d\u00e9fauts.<\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/WindowsLiveWriter\/Alcatel_D8EF\/Tests-composants-photonique-1.jpg\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" style=\"background-image: none; margin: 10px 0px 10px 10px; padding-left: 0px; padding-right: 0px; display: inline; padding-top: 0px; border-width: 0px;\" title=\"Tests composants photonique (1)\" src=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/WindowsLiveWriter\/Alcatel_D8EF\/Tests-composants-photonique-1_thumb.jpg\" alt=\"Tests composants photonique (1)\" width=\"512\" height=\"343\" border=\"0\" \/><\/a><\/p>\n<p>Tout ce que j\u2019ai pu voir relevait des techniques de fabrication conventionnelles de composants III-V. Le futur est comme nous l\u2019avons dit au d\u00e9but dans l\u2019hybride, associant silicium et III-V. Cette nouvelle fili\u00e8re est strat\u00e9gique pour sortir du c\u00f4t\u00e9 \u201chigh-value \/ low-volume\u201d du III-V et s\u2019adapter aux exigences croissantes du tr\u00e8s haut d\u00e9bit. Le laboratoire de Marcoussis planche sur cette question avec comme soucis non seulement de concevoir les techniques de fabrication les plus optimales aussi bien qualitativement qu&#8217;\u00e9conomiquement. Et puis, se pose la question de l&#8217;industrialisation de la production des composants hybrides car les march\u00e9s vis\u00e9s sont de plus grand volume que les march\u00e9s actuels.<\/p>\n<p>En France, les d\u00e9veloppements de la production en volume pourraient s\u2019appuyer sur deux acteurs : <strong>Altis<\/strong> (et son usine situ\u00e9e \u00e0 Corbeil-Essonne, anciennement IBM; la soci\u00e9t\u00e9 a comme investisseurs Yazid Zabeg, un fonds du Qatar et le FSI) et <strong>OMMIC<\/strong> (anciennement Laboratoire d\u2019Electronique Philips), qui est bas\u00e9 \u00e0 Limeil-Br\u00e9vannes.<\/p>\n<p>Ce n\u2019est pas bien connu, en compl\u00e9ment du p\u00f4le de Grenoble (avec CEA-LETI, STMicroelectronics et SOITEC), et avec de la R&amp;D publique (CNRS, CEA) et priv\u00e9e (Thal\u00e8s, Alcatel-Lucent) puis quelques usines (OMMIC, Altis), nous avons ainsi une petite fili\u00e8re de pointe dans les composants \u00e9lectroniques en Ile de France qui ne demande qu\u2019\u00e0 se dynamiser ! Mais le business dans ce secteur n\u2019est pas qu\u2019une affaire de R&amp;D et de technologie ! Comme d&#8217;habitude se posent des questions d&#8217;\u00e9conomies d&#8217;\u00e9chelle, de rapport qualit\u00e9\/prix et de capacit\u00e9 \u00e0 vendre en volume et dans le monde entier.<\/p>\n<p>Dans un <a href=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/2013\/comment-alcatel-lucent-augmente-debits-internet-3\/\">dernier article<\/a>, nous faisons\u00a0un tour dans un autre laboratoire d&#8217;Alcatel-Lucent, celui de Villarceaux et nous y verrons comment sont test\u00e9es les techniques de multiplexage de donn\u00e9es sur fibres optiques et quelques applications exp\u00e9rimentales du tr\u00e8s haut d\u00e9bit.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Apr\u00e8s un interlude de quelques semaines, reprenons le fil de cette petit visite aux limites du possible dans la fibre optique que j\u2019avais d\u00e9marr\u00e9e ici. Nous avions fait un tour d\u2019horizon des potentialit\u00e9s techniques des communications \u00e0 ultra-haut d\u00e9bit en fibre optique et d\u00e9couvert comment on franchissait les barri\u00e8res de fr\u00e9quence d\u2019horloge des composants \u00e9lectroniques [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[1909,5],"tags":[1882,1910,1925,294,1918,1911,228,873,390,227,1920,1913,1914,1921,1922,1923,1916,1917,1919,1915,1912,346,1924],"class_list":["post-7927","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-composants-loisirs-numeriques","category-technologie","tag-alcatel-lucent","tag-altis","tag-bell-labs","tag-canon","tag-cbe","tag-cea-leti","tag-fibre-optique","tag-france-telecom","tag-fsi","tag-ftth","tag-gaas","tag-gallium","tag-indium","tag-inp","tag-lingot","tag-marcoussis","tag-mbe","tag-mocvd","tag-ommic","tag-oxford-instruments","tag-thales","tag-tres-haut-debit","tag-villarceaux"],"views":26737,"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7927","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7927"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7927\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7927"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7927"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7927"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}