{"id":10125,"date":"2014-12-29T08:13:21","date_gmt":"2014-12-29T06:13:21","guid":{"rendered":"http:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/?p=10125"},"modified":"2014-12-30T10:31:44","modified_gmt":"2014-12-30T08:31:44","slug":"decouverte-fab-stmicroelectronics-3","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/2014\/decouverte-fab-stmicroelectronics-3\/","title":{"rendered":"A la d\u00e9couverte de la &#8220;fab&#8221; chez STMicroelectronics : 3"},"content":{"rendered":"<p>Voici la troisi\u00e8me et derni\u00e8re partie de mon compte-rendu d\u2019une visite au c\u0153ur de l\u2019une des usines les plus modernes de France : les unit\u00e9s de production de Crolles et Grenoble de STMicroelectronics, effectu\u00e9e le 3 d\u00e9cembre 2014.<\/p>\n<p>La <a href=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/2014\/decouverte-fab-stmicroelectronics-1\/\">premi\u00e8re partie<\/a> d\u00e9crivait la fili\u00e8re fran\u00e7aise des semiconducteurs et les activit\u00e9s de STMicroelectronics. La <a href=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/2014\/decouverte-fab-stmicroelectronics-2\/\">seconde<\/a> portait sur la Fab300 de Crolles et les proc\u00e9d\u00e9s de fabrication des chipsets.\u00a0Ici, nous passons en revue deux unit\u00e9s de production : le packaging et le test, situ\u00e9es \u00e0 Grenoble.<\/p>\n<p><strong>Grenoble &#8211; unit\u00e9 de packaging<\/strong><\/p>\n<p>L\u2019unit\u00e9 de packaging de Grenoble que j&#8217;ai pu visiter n\u2019est pas une unit\u00e9 de production de volume. Elle est d\u00e9di\u00e9e au d\u00e9veloppement des proc\u00e9d\u00e9s d\u2019assemblage et \u00e0 l\u2019assemblage des derniers prototypes des circuit qui sortent des fabs de Crolles. Elle fonctionne donc \u00e0 petite \u00e9chelle par rapport aux unit\u00e9s de back-end situ\u00e9es en Asie, \u00e0 Malte ou au Maroc.<\/p>\n<p>J\u2019ai pu y prendre des <a href=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/photos\/?g=2014&amp;a=ST%20Microelectronics%20Crolles%20et%20Grenoble%20Dec2014&amp;opt=flb0000e21EN0044110\">photos<\/a>. On y rentrait en se couvrant d\u2019une combinaison, comme pour la Fab300 de Crolles, la salle \u00e9tant aussi sous atmosph\u00e8re contr\u00f4l\u00e9e.<\/p>\n<p>Les \u00e9tapes de packaging sont assez nombreuses :<\/p>\n<ul>\n<li>On commence par polir la face arri\u00e8re des wafers silicium dans trois machines utilisant des grains diff\u00e9rents. L\u2019objectif est d\u2019adapter l\u2019\u00e9paisseur du wafer au boitier utilis\u00e9. Le wafer peut perdre au passage jusqu\u2019aux quatre cinqui\u00e8mes de son \u00e9paisseur. C&#8217;est particuli\u00e8rement utile pour les circuits destin\u00e9s \u00e0 des appareils mobiles et avec des cartes m\u00e8res miniaturis\u00e9es \u00e0 l&#8217;extr\u00eame.<\/li>\n<\/ul>\n<div class='pfimgcont' id = 'pfimg-pfs1' style='background-color:transparent;border-color:transparent;'><div class=\"flowimgcont\" style=\"margin-left:3px;margin-right:3px;text-align:left;;\"><div class=\"flowimgone imgdescm flownoborder\" style=\"width:480px;height:320px;line-height:0;\"><a href=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/photos\/?g=2014&amp;a=ST%20Microelectronics%20Crolles%20et%20Grenoble%20Dec2014&amp;o=Polissage%20%282%29.jpg&amp;dm=on\" target='_blank'><img decoding=\"async\" class='flowimg' src=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/photo-albums\/2014\/ST%20Microelectronics%20Crolles%20et%20Grenoble%20Dec2014\/Polissage%20%282%29.jpg?ts=1417886044\" style=\"width:480px;height:320px;margin-top:0px !important;line-height:0;\" alt='flow'  ><\/a><\/div><br><div   style=\"width: 480px;margin-bottom:14px;\"  class=\"flowimgt imgdescm\" ><div class='imgdescs flowdesc' title=\"L&#039;une des machine de polissage de wafers qui va diminuer leur &eacute;paisseur pour s&#039;adapter au packaging du produit final.\">L'une des machine de polissage de wafers qui va diminuer leur \u00e9paisseur pour s'adapter au packaging du produit final.<\/div><div class='detaileddesc imgdescd'><\/div><\/div><\/div><\/div><script>$(document).ready( function() { pfnavw.pfslug = \"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/photo-albums\";pfnavw.pfslugc = \"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/photo-cache\";pfnavw.st = \"\";pfnavw.pfplug = \"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/photos\/\";pfnavw.nbrimg['pfs1'] = 2;pfnavw.istouch = false;pfnavw.issmart = false;pfnavw.imgcont['pfs1'] = 'flowimgcont';pfnavw.isadmin = 0;pfnavw.pfpluginurl  = \"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/plugins\/photo-folders\/\";$('.pftexthi').css('color', '#2580a2');});<\/script>\n<ul>\n<li>Les wafers sont ensuite d\u00e9coup\u00e9s avec des machines de d\u00e9coupe automatique.<\/li>\n<li>Puis chaque puce est extraite du wafer pour \u00eatre pos\u00e9e sur un substrat organique \u00e0 plusieurs couches conductrices, l\u2019adh\u00e9sion \u00e9tant faite \u00e0 l\u2019aide d\u2019une colle qui sera ensuite cuite dans une \u00e9tuve.<\/li>\n<\/ul>\n<div class='pfimgcont' id = 'pfimg-pfs1' style='background-color:transparent;border-color:transparent;'><div class=\"flowimgcont\" style=\"margin-left:3px;margin-right:3px;text-align:left;;\"><div class=\"flowimgone imgdescm flownoborder\" style=\"width:480px;height:320px;line-height:0;\"><a href=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/photos\/?g=2014&amp;a=ST%20Microelectronics%20Crolles%20et%20Grenoble%20Dec2014&amp;o=Four.jpg&amp;dm=on\" target='_blank'><img decoding=\"async\" class='flowimg' src=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/photo-albums\/2014\/ST%20Microelectronics%20Crolles%20et%20Grenoble%20Dec2014\/Four.jpg?ts=1417885910\" style=\"width:480px;height:320px;margin-top:0px !important;line-height:0;\" alt='flow'  ><\/a><\/div><br><div   style=\"width: 480px;margin-bottom:14px;\"  class=\"flowimgt imgdescm\" ><div class='imgdescs flowdesc' title=\"Le four qui va cuire la colle reliant le chipset &agrave; son package.\">Le four qui va cuire la colle reliant le chipset \u00e0 son package.<\/div><div class='detaileddesc imgdescd'><\/div><\/div><\/div><\/div><script>$(document).ready( function() { pfnavw.pfslug = \"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/photo-albums\";pfnavw.pfslugc = \"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/photo-cache\";pfnavw.st = \"\";pfnavw.pfplug = \"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/photos\/\";pfnavw.nbrimg['pfs1'] = 2;pfnavw.istouch = false;pfnavw.issmart = false;pfnavw.imgcont['pfs1'] = 'flowimgcont';pfnavw.isadmin = 0;pfnavw.pfpluginurl  = \"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/plugins\/photo-folders\/\";$('.pftexthi').css('color', '#2580a2');});<\/script>\n<ul>\n<li>Une machine va ensuite souder de minuscules fils de cuivre ou d\u2019argent entre le substrat et la puce au niveau des contacts m\u00e9talliques de celle-ci.<\/li>\n<\/ul>\n<div class='pfimgcont' id = 'pfimg-pfs1' style='background-color:transparent;border-color:transparent;'><div class=\"flowimgcont\" style=\"margin-left:3px;margin-right:3px;text-align:left;;\"><div class=\"flowimgone imgdescm flownoborder\" style=\"width:480px;height:320px;line-height:0;\"><a href=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/photos\/?g=2014&amp;a=ST%20Microelectronics%20Crolles%20et%20Grenoble%20Dec2014&amp;o=Soudure%20%281%29.jpg&amp;dm=on\" target='_blank'><img decoding=\"async\" class='flowimg' src=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/photo-albums\/2014\/ST%20Microelectronics%20Crolles%20et%20Grenoble%20Dec2014\/Soudure%20%281%29.jpg?ts=1417885654\" style=\"width:480px;height:320px;margin-top:0px !important;line-height:0;\" alt='flow'  ><\/a><\/div><br><div   style=\"width: 480px;margin-bottom:14px;\"  class=\"flowimgt imgdescm\" ><div class='imgdescs flowdesc' title=\"La machine de pr&eacute;cision qui va souder les fils de contact entre le chipset et le packaging.\">La machine de pr\u00e9cision qui va souder les fils de contact entre le chipset et le packaging.<\/div><div class='detaileddesc imgdescd'><\/div><\/div><\/div><\/div><script>$(document).ready( function() { pfnavw.pfslug = \"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/photo-albums\";pfnavw.pfslugc = \"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/photo-cache\";pfnavw.st = \"\";pfnavw.pfplug = \"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/photos\/\";pfnavw.nbrimg['pfs1'] = 2;pfnavw.istouch = false;pfnavw.issmart = false;pfnavw.imgcont['pfs1'] = 'flowimgcont';pfnavw.isadmin = 0;pfnavw.pfpluginurl  = \"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/plugins\/photo-folders\/\";$('.pftexthi').css('color', '#2580a2');});<\/script>\n<ul>\n<li>Puis le boitier est moul\u00e9 de fa\u00e7on \u00e0 prot\u00e9ger la puce.<\/li>\n<li>Celui-ci est ensuite marqu\u00e9 au laser avec sa r\u00e9f\u00e9rence et son identifiant.<\/li>\n<\/ul>\n<p>Il existe plusieurs sortes de packaging selon la destination du produit et notamment les PGA, BGA et PLCC. Cette unit\u00e9 de packaging peut tous les fabriquer en fonction des besoins.<\/p>\n<ul>\n<li><strong>PGA <\/strong>(Pin Grid Array), avec un support carr\u00e9 et des pins qui se connectent \u00e0 un socket. C\u2019est le format habituel des processeurs Intel pour PC desktop.<\/li>\n<li><strong>BGA<\/strong> (Ball Grid Array), avec un support carr\u00e9 et une matrice de billes de soudure destin\u00e9e \u00e0 \u00eatre directement soud\u00e9es sur une carte m\u00e8re. Il est utilis\u00e9 dans les set-top-box et les mobiles. On distingue le BGA FC (Flip Chip) o\u00f9 la puce est connect\u00e9e au substrat du package par des bumps et le BGA WB (Wire Bond) o\u00f9 la puce est connect\u00e9e aux substrats du package via des fils en or, cuivre ou argent.<\/li>\n<\/ul>\n<p><a href=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/WindowsLiveWriter\/ST-Microelectronics_9F00\/BGA-FC-and-WB.jpg\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" style=\"background-image: none; padding-top: 0px; padding-left: 0px; margin: 10px 0px 10px 10px; display: inline; padding-right: 0px; border-width: 0px;\" title=\"BGA FC and WB\" src=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/WindowsLiveWriter\/ST-Microelectronics_9F00\/BGA-FC-and-WB_thumb.jpg\" alt=\"BGA FC and WB\" width=\"239\" height=\"240\" border=\"0\" \/><\/a><\/p>\n<ul>\n<li><strong>PLCC<\/strong> (Plastic Leaded Chip Carrier), avec un boitier plastique et des pattes sur le c\u00f4t\u00e9 qui est g\u00e9n\u00e9ralement mont\u00e9 en surface sur les circuits imprim\u00e9s.\n<ul><!--EndFragment--><\/ul>\n<\/li>\n<li><strong>C\u00e9ramique<\/strong> : des packages utilis\u00e9s pour les composants RF ou pour des tests, o\u00f9 la puce est pos\u00e9e sur un substrat en c\u00e9ramique isolante, avec des pins sur le c\u00f4t\u00e9 qui s\u2019ins\u00e8rent dans les trous d\u2019une carte m\u00e8re.<\/li>\n<\/ul>\n<div class='pfimgcont' id = 'pfimg-pfs1' style='background-color:transparent;border-color:transparent;'><div class=\"flowimgcont\" style=\"margin-left:3px;margin-right:3px;text-align:left;;\"><div class=\"flowimgone imgdescm flownoborder\" style=\"width:480px;height:320px;line-height:0;\"><a href=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/photos\/?g=2014&amp;a=ST%20Microelectronics%20Crolles%20et%20Grenoble%20Dec2014&amp;o=Packages.jpg&amp;dm=on\" target='_blank'><img decoding=\"async\" class='flowimg' src=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/photo-albums\/2014\/ST%20Microelectronics%20Crolles%20et%20Grenoble%20Dec2014\/Packages.jpg?ts=1417886026\" style=\"width:480px;height:320px;margin-top:0px !important;line-height:0;\" alt='flow'  ><\/a><\/div><br><div   style=\"width: 480px;margin-bottom:14px;\"  class=\"flowimgt imgdescm\" ><div class='imgdescs flowdesc' title=\"Des exemples de packaging c&eacute;ramique qui servent souvent &agrave; cr&eacute;er des circuits de tests.\">Des exemples de packaging c\u00e9ramique qui servent souvent \u00e0 cr\u00e9er des circuits de tests.<\/div><div class='detaileddesc imgdescd'><\/div><\/div><\/div><\/div><script>$(document).ready( function() { pfnavw.pfslug = \"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/photo-albums\";pfnavw.pfslugc = \"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/photo-cache\";pfnavw.st = \"\";pfnavw.pfplug = \"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/photos\/\";pfnavw.nbrimg['pfs1'] = 2;pfnavw.istouch = false;pfnavw.issmart = false;pfnavw.imgcont['pfs1'] = 'flowimgcont';pfnavw.isadmin = 0;pfnavw.pfpluginurl  = \"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/plugins\/photo-folders\/\";$('.pftexthi').css('color', '#2580a2');});<\/script>\n<ul>\n<li>Packages sp\u00e9cifiques\u00a0pour les <strong>puces optiques<\/strong> (cf cette <a href=\"https:\/\/www.google.fr\/url?sa=t&amp;rct=j&amp;q=&amp;esrc=s&amp;source=web&amp;cd=1&amp;cad=rja&amp;uact=8&amp;ved=0CCYQFjAA&amp;url=http%3A%2F%2Fwww.leti-innovationdays.com%2Fpresentations%2FPhotonicsWorkshop%2F12_St%25C3%25A9phane_Bernabe.pdf%3FPHPSESSID%3Df7b640026ea14ad29a39a245618e010d&amp;ei=wQahVJC_HJLO7Qa3_4DwDg&amp;usg=AFQjCNFbINXZMq5lZCsurzqEXlJnFBsJzg&amp;sig2=zzbI4kt2lJsZI_cqFMD0FA&amp;bvm=bv.82001339,d.ZGU\">pr\u00e9sentation<\/a> du CEA-LETI qui en explique les enjeux).\n<ul><!--EndFragment--><\/ul>\n<\/li>\n<\/ul>\n<p><strong>Grenoble \u2013 unit\u00e9 de tests<\/strong><\/p>\n<p>Derri\u00e8re l\u2019unit\u00e9 de packaging se situe une unit\u00e9 de tests qui \u00e0 assurer le test des wafers qui viennent tout juste de sortir de la Fab et puis ensuite le test des chipsets une fois int\u00e9gr\u00e9s dans leur package.<\/p>\n<p>Le premier test appel\u00e9\u00a0EWS (Electrical Wafer Sorting) sert \u00e0\u00a0\u00e9liminer les\u00a0chipsets non conformes\u00a0sur les wafers\u00a0d\u00e8s leur sortie de l&#8217;usine et avant leur mise en bo\u00eetier.<\/p>\n<p>Il se trouve qu\u2019environ 3% de la surface des chipsets est d\u00e9di\u00e9e aux tests. Une unit\u00e9 de pilotage des tests int\u00e9gr\u00e9e dans les chipsets est reli\u00e9e par une couche m\u00e9tal d\u00e9di\u00e9e \u00e0 l\u2019ensemble des modules fonctionnels du chipset. Cela permet \u00e0 cette unit\u00e9 de g\u00e9rer des tests unitaires de chaque module.<\/p>\n<p>Ce test des chipsets lorsqu&#8217;ils sont encore sur leur wafer\u00a0donne des indications \u00e0 la fab sur la qualit\u00e9 des wafers et l\u2019\u00e9ventuelle d\u00e9rive de son proc\u00e9d\u00e9. En identifiant les puces\u00a0puces d\u00e9faillantes, on fait ensuite l&#8217;\u00e9conomie de leur\u00a0mise en boitier.<\/p>\n<p>Le test\u00a0EWS va stresser chaque puce\u00a0en l&#8217;alimentant entre 80 % et 120 % de sa tension nominale et v\u00e9rifier que les signaux de sortie sont bien conformes pour des signaux d\u2019entr\u00e9s donn\u00e9s.<\/p>\n<p>Les tests sont\u00a0r\u00e9alis\u00e9s \u00e0 l\u2019aide d\u2019une \u00e9norme machine de tests qui se connecte sur le circuit via une carte de tests (pour les pi\u00e8ces packag\u00e9es) ou une carte \u00e0 pointes (&#8220;probe cards&#8221; pour les wafers et l&#8217;EWS, exemple <em>ci-dessous<\/em>). La carte int\u00e8gre des micro-contacteurs se connectant sur le circuit. Cette t\u00eate de 25 cm de diam\u00e8tre peut couter jusqu\u2019\u00e0 50K\u20ac car elle est sp\u00e9cifique \u00e0 chaque chipset test\u00e9.<\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/Technoprobe.jpg\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"alignnone size-full wp-image-10138\" src=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/Technoprobe.jpg\" alt=\"Technoprobe\" width=\"373\" height=\"372\" srcset=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/Technoprobe.jpg 373w, https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/Technoprobe-150x150.jpg 150w, https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/Technoprobe-300x300.jpg 300w\" sizes=\"auto, (max-width: 373px) 100vw, 373px\" \/><\/a><\/p>\n<p>Les &#8220;probe cards&#8221; de tests comprennent\u00a0un circuit imprim\u00e9 avec \u00ab des pointes \u00bb en tungst\u00e8ne-rh\u00e9nium qui vont rentrer en\u00a0contact avec\u00a0la surface de la puce et assurer un contact \u00e9lectrique avec sa derni\u00e8re couche de m\u00e9tallisation. Les\u00a0pointes sont des\u00a0tiges m\u00e9talliques de 15 \u00e0 20 microm\u00e8tres de diam\u00e8tre \u00e0 leur extr\u00e9mit\u00e9. Une carte de tests peut contenir jusqu&#8217;\u00e0\u00a0plusieurs centaines de ces pointes. Voir <a href=\"https:\/\/www.youtube.com\/watch?v=Q02bzSslg7s\">cette vid\u00e9o<\/a> qui explique le fonctionnement de cette \u00e9tape de test de mani\u00e8re anim\u00e9e.<\/p>\n<p>La babasse de gestion des tests comprend une batterie d\u2019ordinateurs qui pilotent les tests en passant par le module de tests du circuit. Si le test \u00e9tait r\u00e9alis\u00e9 au niveau fonctionnel avec un syst\u00e8me d\u2019exploitation classique genre Android, il durerait de longues minutes ! Ici, il est r\u00e9alis\u00e9 en quelques secondes par puces sachant qu&#8217;il y en a des centaines sur un wafer, selon leur taille.<\/p>\n<p>L&#8217;unit\u00e9 de tests que j&#8217;ai visit\u00e9e utilise aussi des machines de tests dot\u00e9es de colonnes optiques d\u00e9di\u00e9es aux\u00a0capteurs photos.<\/p>\n<p><strong>Conclusion<\/strong><\/p>\n<p>Quand on visite de telles fabs, on est \u00e9videmment frapp\u00e9 d\u2019un point cl\u00e9 sur les \u00e9quipements : ils sont tr\u00e8s rarement fran\u00e7ais. Le mat\u00e9riel est essentiellement am\u00e9ricain (Applied Materials), hollandais (ASML, AMSI) ou Japonais (Disco). Seules quelques rares machines de tests et de mesure sont fran\u00e7aises. C\u2019est \u00e0 l\u2019image de l\u2019industrie fran\u00e7aise qui n\u2019a jamais \u00e9t\u00e9 tr\u00e8s bonne dans le secteur des machines-outils.<\/p>\n<p>J\u2019ai aussi fait un tour rapide dans une grande salle de r\u00e9union qui servait pour l\u2019occasion de salle de tests d\u2019int\u00e9gration pour le test fonctionnel de chipset de set-top-box. Il s\u2019agissait visiblement de pr\u00e9parer les d\u00e9monstrations des derniers chipsets pr\u00e9vues pour le CES de Las Vegas d\u00e9but janvier.<\/p>\n<div class='pfimgcont' id = 'pfimg-pfs1' style='background-color:transparent;border-color:transparent;'><div class=\"flowimgcont\" style=\"margin-left:3px;margin-right:3px;text-align:left;;\"><div class=\"flowimgone imgdescm flownoborder\" style=\"width:622px;height:320px;line-height:0;\"><a href=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/photos\/?g=2014&amp;a=ST%20Microelectronics%20Crolles%20et%20Grenoble%20Dec2014&amp;o=Showroom%20Grenoble%20%282%29.jpg&amp;dm=on\" target='_blank'><img decoding=\"async\" class='flowimg' src=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/photo-albums\/2014\/ST%20Microelectronics%20Crolles%20et%20Grenoble%20Dec2014\/Showroom%20Grenoble%20%282%29.jpg?ts=1417885641\" style=\"width:622px;height:320px;margin-top:0px !important;line-height:0;\" alt='flow'  ><\/a><\/div><br><div   style=\"width: 622px;margin-bottom:14px;\"  class=\"flowimgt imgdescm\" ><div class='imgdescs flowdesc' title=\"Le showroom de STMicroelectronics &agrave; Grenoble est destin&eacute; aux salari&eacute;s et au grand public, pour expliquer comment son fabriqu&eacute;s les composants et dans quels produits on les retrouve ensuite.\">Le showroom de STMicroelectronics \u00e0 Grenoble est destin\u00e9 aux salari\u00e9s et au grand public, pour expliquer comment son fabriqu\u00e9s les composants et dans quels produits on les retrouve ensuite.<\/div><div class='detaileddesc imgdescd'><\/div><\/div><\/div><\/div><script>$(document).ready( function() { pfnavw.pfslug = \"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/photo-albums\";pfnavw.pfslugc = \"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/photo-cache\";pfnavw.st = \"\";pfnavw.pfplug = \"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/photos\/\";pfnavw.nbrimg['pfs1'] = 2;pfnavw.istouch = false;pfnavw.issmart = false;pfnavw.imgcont['pfs1'] = 'flowimgcont';pfnavw.isadmin = 0;pfnavw.pfpluginurl  = \"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/plugins\/photo-folders\/\";$('.pftexthi').css('color', '#2580a2');});<\/script>\n<p>A l\u2019entr\u00e9e de l\u2019un des b\u00e2timents du site de Grenoble se trouve un nouveau showroom pour la pr\u00e9sentation au grand public et aux salari\u00e9s des processus de fab ainsi que des produits finis qui utilisent des composants d\u2019origine ST, et notamment pas mal d\u2019objets connect\u00e9s que l&#8217;on peut croiser dans les all\u00e9es du CES sans pour autant savoir qu&#8217;ils int\u00e8grent un composant STMicroelectronics, comme c&#8217;est le cas de nombreux smartphones et de nombreuses tabelttes.<\/p>\n<div class='pfimgcont' id = 'pfimg-pfs1' style='background-color:transparent;border-color:transparent;'><div class=\"flowimgcont\" style=\"margin-left:3px;margin-right:3px;text-align:left;;\"><div class=\"flowimgone imgdescm flownoborder\" style=\"width:480px;height:320px;line-height:0;\"><a href=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/photos\/?g=2014&amp;a=ST%20Microelectronics%20Crolles%20et%20Grenoble%20Dec2014&amp;o=Nest.jpg&amp;dm=on\" target='_blank'><img decoding=\"async\" class='flowimg' src=\"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/photo-albums\/2014\/ST%20Microelectronics%20Crolles%20et%20Grenoble%20Dec2014\/Nest.jpg?ts=1417886015\" style=\"width:480px;height:320px;margin-top:0px !important;line-height:0;\" alt='flow'  ><\/a><\/div><br><div   style=\"width: 480px;margin-bottom:14px;\"  class=\"flowimgt imgdescm\" ><div class='imgdescs flowdesc' title=\"Un thermostat Nest qui comprend un micro-contr&ocirc;leur 32 bits STMicroelectronics ARM Cortex-M3.\">Un thermostat Nest qui comprend un micro-contr\u00f4leur 32 bits STMicroelectronics ARM Cortex-M3.<\/div><div class='detaileddesc imgdescd'><\/div><\/div><\/div><\/div><script>$(document).ready( function() { pfnavw.pfslug = \"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/photo-albums\";pfnavw.pfslugc = \"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/photo-cache\";pfnavw.st = \"\";pfnavw.pfplug = \"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/photos\/\";pfnavw.nbrimg['pfs1'] = 2;pfnavw.istouch = false;pfnavw.issmart = false;pfnavw.imgcont['pfs1'] = 'flowimgcont';pfnavw.isadmin = 0;pfnavw.pfpluginurl  = \"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-content\/plugins\/photo-folders\/\";$('.pftexthi').css('color', '#2580a2');});<\/script>\n<p>STMicroelecronics aura comme d&#8217;habitude son grand showroom \u00e0 Las Vegas au Encore, pendant le CES. Ils y valorisent notamment une bonne dizaine de startups et sp\u00e9cialistes fran\u00e7ais des objets connect\u00e9s ou de la t\u00e9l\u00e9vision num\u00e9rique. En les int\u00e9grant, on arrivera sans doutes \u00e0 pr\u00e8s de 150 soci\u00e9t\u00e9s fran\u00e7aises pr\u00e9sentes au prochaine CES, \u00e0 comparer aux 109 que j&#8217;avais d\u00e9compt\u00e9es en 2014 et aux moins de 60 en 2013.<\/p>\n<p>Cette croissance provient essentiellement de celle des startups pr\u00e9sentes dans le secteur des objets connect\u00e9s. Et finalement, m\u00eame si on n&#8217;en parle pas souvent, STMicroelectronics est sans conteste le plus grand industriel de ce secteur en France !<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Voici la troisi\u00e8me et derni\u00e8re partie de mon compte-rendu d\u2019une visite au c\u0153ur de l\u2019une des usines les plus modernes de France : les unit\u00e9s de production de Crolles et Grenoble de STMicroelectronics, effectu\u00e9e le 3 d\u00e9cembre 2014. La premi\u00e8re partie d\u00e9crivait la fili\u00e8re fran\u00e7aise des semiconducteurs et les activit\u00e9s de STMicroelectronics. La seconde portait [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[1909,5],"tags":[1911,2309,2307,2310,260,2015,2308,2306],"class_list":["post-10125","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-composants-loisirs-numeriques","category-technologie","tag-cea-leti","tag-crolles","tag-fab","tag-grenoble","tag-intel","tag-stmicroelectronics","tag-tsmc","tag-wafers"],"views":27082,"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/10125","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=10125"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/10125\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=10125"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=10125"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oezratty.net\/wordpress\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=10125"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}